第一步 拆卸元件前的准备工作 拿到一快完好的电路板,看是否有位置偏高的元器件,如有先将元件型号、元件封装、温值等作详细记录。在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份.拆较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元件,此时再进行第二次扫描,记录图像,建议分辩率用600dpi较合适。在扫描前一定要清除掉PCB表面上的污物以确保扫描后IC型号及PCB上的字符在图片上清晰可见。 第二步 拆卸元件及制作BOM
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