CPU底板
　　 按CPU扩展的通讯接口数量的不同有三种不同的CPU底板。它们分别带:一个、两个或四个通讯插槽，这些插槽可插接不同的总线接口。

I/O 模块
　　 输入/输出模块有模拟量和开关量两大种类。每个输入/输出模块均可直接插到端子板上，CPU本地和通过FBP分布式扩展的子站，可最大扩展到7个输入/输出模块。在这些模块中含有输入/输出可设置的模块种类，以供用户灵活的使用。

端子板
　　 模拟量和开关量均使用同一种端子板，而同一种端子板可实现1线、2线和3线不同的接线模式。从而提供用户在没有输入/输出模块时的预接线。端子板分为:24VDC和230VAC两种不同的电压等级，而接线方式则有螺钉和弹簧两种可选。

FBP的接口模块
　　 这种模块集成了一定数量的开关量输入/输出，并且通过它实现和CPU的通讯和分布I/O。这个分布模块后面又可最大扩展7个输入/输出模块。

SD卡
　　 可选附件，在没有PC的情况下实现数据调用，下载和上传用户程式，或对所有设备进行产品更新（CPU、通讯模块或I/O模块）。
1 带背光的LCD显示屏和操作按键
2 SD卡插槽
3 插入式扩展通讯模块（从1个、2个最多至4个）
4 CPU上集成的通讯接口（可选为以太网或ARCNET）
5 FBP通讯接口（只能用于从站）
6 两个串行接口，用于编程、ASCII通讯、Modbus通讯，或CS31通讯（只能用于主站）
7 本地I/O扩展模块，最多到7个。

本文来自：北京慧博时代科技有限公司